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富士胶片推出平面热分布可视化薄膜,实现面板安装工艺的最佳条件管理 13.06.05

更新时间:2013-06-05 09:06:22 来源:中国塑膜网编辑部

   富士胶片的“Thermoscale 200C”可以瞬间完成平面内热分布的可视化。由于可用于分析以往难以实现的接合面热分布,自2012年5月上市以来,Thermoscale得到了众多领域的关注。其中,最早将其作为品质管理工具加以采用的,是为电子产品开发功能性材料和电子部件的迪睿合(Dexerials)株式会社。该公司通过使用“Thermoscale 200C”,对使用其主力产品——异方性导电膜(ACF:anisotropic conductive film)的粘结工艺的最佳条件进行管理,帮助用户提高产品质量。

  “Thermoscale 200C”是厚度约为90μm的薄膜。单面接触到热源后,其颜色会随热源的温度和接触的时间发生变化(图1)。例如,现在提供的产品能对150℃~210℃的温度做出反应,在热源温度约为150℃时,薄膜呈现淡蓝色。伴随着温度升高颜色会变深,逐步变为红色。在熱源温度不変的情況下,接触时间越长,如果原本是蓝色则蓝色越深,如果是发红的颜色,则红色越深。

具备上述特性的“Thermoscale 200C”的一大优势是能够通过颜色的深浅,瞬间完成平面内热分布的可视化。使用热电偶的电子式温度计只能对点进行温度检测,不能检测面。这种情况下,要想掌握平面内的热分布,就需要检测大量的数据。而使用Thermoscale之后,只需1次检测以及很短的时间,就能观察到一个平面内的热分布情况。



显示面板安装所必不可少的材料


图2 迪睿合提供的异方性导电膜材料

迪睿合是最早看上“Thermoscale 200C”这一特性的企业之一。该公司2012年9月28日由索尼化学&信息部件株式会社更名而来,2012年10月正式开始运营。该公司擅长生产智能手机、平板电脑等移动产品和电视等平板显示器中使用的各种材料,供应的产品包括异方性导电膜(ACF)、光学弹性树脂(SVR)、光学薄膜、触摸面板等数字家电必不可少的功能性材料。迪睿合是众所周知的领先供应商,其产品异方性导电膜(ACF)(图2)更是以平板显示器为中心,得到了电子行业的高度评价。“移动产品使用的超薄平板显示器广泛采用在玻璃基板上直接安装LSI的COG(chip on glass)安装技术(图3),迪睿合在COG使用的异方性导电膜市场上拥有较高的份额”(迪睿合先进材料事业部商品开发部担当部长齐藤雅男)。而异方性导电膜(ACF)的生产过程中就采用了“Thermoscale 200C”,为提高品质做出了贡献。

异方性导电膜(ACF)是能够使表面包裹绝缘层的导电粒子均匀在热硬化型树脂中分散,同时进行传导、绝缘、接合,一次性连接众多基板电路电极的安装材料。显示板和基板的安装几乎100%使用这种材料。


图3:COG安装用途的异方性导电膜(ACF)使用范例

通过管理热量和压力提高连接品质

使用异方性导电膜(ACF)连接部件时,需要把异方性导电膜(ACF)夹在部件的接触面之间,在使其紧密贴合的前提下,施加热和压力。此时,贴紧面需要在一定时间内均匀施压,使热量和压力保持在恰当的水平。如果条件得不到满足,就会发生接触不良。“加工时的热量、压力、时间的管理是使用异方性导电膜的重点。本公司不仅向顾客提供材料,还为顾客准确完成安装提供必要的技术支持。但是过去在使用异方性导电膜进行连接的时候,检测压力一直都没有找到什么好办法”(齐藤)。

其实,作为管理连接时压力的工具,富士胶片于1977年推出的畅销产品——“PRESCALE”压力检测薄膜曾被异方性导电膜(ACF)的用户广泛采用。“PRESCALE”与“Thermoscale 200C”一样是厚度约为100μm的薄膜,在表面施加压力后,加压处会变红。压力增大,颜色越深,利用这种薄膜,可以及时了解贴紧面内的压力分布。“在能够实现压力分布可视化的“PRESCALE”的基础上,随着能够实现热分布可视化的Thermoscale的登场,确认压力和热量都成为了可能,使用异方性导电膜所需要的条件也变得更加容易设置”(齐藤)。


 

接合处的热分布一目了然

在过去,检测使用异方性导电膜(ACF)连接的部位的热分布一般要靠热电偶。也就是在长长的接触面上配置多个高几十μm的纤薄热电偶,检测接触面的温度(图4)。“对于液晶电视这种一边长达1m的平板显示器的基板,准确掌握热分布需要的点数众多,根本检测不了。连接部整体的热分布单靠热电偶无法检测”(齐藤)。而使用薄膜状的“Thermoscale 200C”可以解决这个问题。也就是说,只需简单的作业,就可以在很短的时间内,了解更大范围的热分布。


图4:热分布的温度差确认方法

“从实际检测的结果来看,热分布不均匀的状态一目了然。在过去,由于不知道温度分布,采用的方法是只检测构件中心一处位置的温度,或是检测很多个点的温度,而Thermoscale只需要选中变色最少的位置检测温度,就能确切掌握温度最低的位置。举例来说,在各种标准的端子混杂的印刷基板和柔性印刷基板的连接处,通过使用Thermoscale进行热分布检测,我们发现,在面积大的接地线路和通孔等容易散热的线路附近,出现了温度差。因为可以目测确认,所以分析效率得到了飞跃式提升”。(图5)

迪睿合认为除了把“Thermoscale 200C”应用于自身的技术开发和品质管理之外,这种薄膜还能够在设计到制造的各个环节为用户提供帮助。“此前,检测接合处的温度需要经验和专业技术知识。因此,为了在投入量产后,避免客户遭遇因温度管理带来的问题,包括向客户提供考虑了压着时温度变化的线路设计方法和技术诀窍在内,我们都设法提供给用户。而使用Thermoscale,哪怕是没有什么经验的技术人员,也能轻松掌握热分布的问题点,客户依靠自己,就可以预防量产时容易发生的品质问题”。



图5:用热电偶对已经用Thermoscale确认的热分布再次进行温度检测的结果

而且,“Thermoscale 200C”还有助于迪睿合用户生产线的品质管理。“在开工时、暂停后又恢复运转时、或是更换部件、更换安装对象时,温度有可能发生变化。在这些时候使用“Thermoscale 200C”可以快速确认热分布状况,防止不良产品的发生

 




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