精密涂布技术培训
由中国塑膜网和跃谷科技主办的“2018 精密涂布技术培训”将于2018年3月28日-29日在上海国展宝龙丽筠酒店举行。
涂布(Coating)的目的在增加被涂物的功能与价值,此过程有如过去文人将平凡无奇的纸等加上书画,可以造成「洛阳纸贵」的现象来比拟。
所以,若以传统文房四宝「笔、墨、纸、砚」来模拟思考工业上所用之涂布技术,或许文房中的笔就是涂布过程中的涂布头、墨与砚代表欲涂布的流体、纸则是被涂布的基板;而后透过「笔」与「纸」间的相对运动,即可产生出各式各样不同「墨」的图案与加值产品。
狭缝式涂布技术(Slot die coating technology)为1954年由柯达公司的Bequin所发明,其利用精密机械加工所制作的模块,将液膜挤出涂布于移动的基板上,以制作出表面覆盖多层感光材料的照相胶卷。
此技术之涂膜厚度可由液体流量与基板移动速度直接计算,其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料黏度范围广、涂布速度快、以及可制作大面积的涂膜。此涂布的应用范围相当广泛,除了过去传统的照相胶卷与造纸业外,随着技术的不断提升,也被运用于电子组件、OLED、平面显示器产业以及生医产业,例如:积层陶瓷电容的陶瓷生胚、OLED的导电膜、液晶面板的光学膜、太阳能电池、生医芯片薄膜等,皆可看见狭缝式涂布技术之踪影。
而在现今高科技产品走向轻、薄、短、小的趋势下,产品之各组件必需要尽可能的轻量化与微小化,因此如何涂布出更薄且均匀性佳的液膜已成为一目前亟待突破的关键课题。
精密涂布技术
精密涂布整合技术可应用在晶圆、印刷电路板、光电、民生和医疗等各种高科技与传统产业。以3M为例,该公司由涂布所发展出来的产品有数万种,从一般性产品(如文具胶带)到电子(IC切割),以及光电(LCD用光学膜)等等,都是利用精密涂布技术平台所研发出来,并以高加值的创新产品畅销全球。
涂布技术依有无溶液参与涂布过程来区分大致上可分为干式涂布法(Dry Coating Method)及湿式涂布法 (Wet Coating Method )两大类。相较于干式涂布法,湿式涂布法的优势在于:
(1)成膜温度较低(一般低于100℃);
(2)可在复杂形状的表面成膜;
(3)可在较大面积的基板表面成膜;
(4)制造成本低,且能实现大量生产等优点等。
在湿式涂布诸技术中,与目前很多人使用的传统浸沾式涂布(Dip coating)和旋转式涂布(Spin coating)来比较,狭缝式涂布法有较高的材料使用率和更高的均匀度,并且可以同时多层涂布。
美国著名的涂布专家E. D. Cohen 在2001年提到,过去100年来,涂布方法已由早期基本的滚轮式涂布(Roll coating)逐渐转变为目前多样化的涂布技术,且目前发展的新技术有下列五个主要趋势 :
增加涂布机台的应用性能及弹性(包括涂布量的范围、涂布速度操作范围及涂布质量改善等);
特殊性能涂布设备的使用增加;
预计量式涂布(premetered coating)的使用率增加;
广泛有效的利用实验室较小型的涂布设备来开发不同的产品,此可根据每种产品不同的属性加以设计(如干燥方式、干燥长度及涂布方式的选择等),以达到其最佳效能;
过程控制的改善。
从这几项趋势来看,狭缝式涂布法都符合整体大趋势的发展。而后Cohen在2010年,提出一份湿式涂布技术的市场占有率调查如表一所示。从表一中传统的凹印轮(Gravure),迈耶棒(Mayer rod),滚轮式等涂布方法仍然持续的被使用。这些年来表中大部分的排名并没有明显改变,唯值得一提的是狭缝式涂布法使用率的增长速度较其他的方法要快很多(狭缝式涂布法原本调查的排名在底部,但现在已排名前三)。这说明为因应现代产业的需求,狭缝式涂布法已越来越扮演更重要的角色。
表一 各类湿式涂布技术市场占有率排名表
涂布技术 | 排名 | 市场占有率 |
Gravure coating, forward or reverse, direct or indirect | 1 | 19% |
Mayer rod | 2 | 17.2% |
Slot die | 3 | 15.50% |
Roll coaters (forward, reverse, multiroll) | 4 | 10.3% |
Multi-layer cascade(slide) | 5 | 6.9% |
Knife-over-roll | 6 | 5.2% |
Curtain | 7 | 3.4% |
Dip | 8 | 3.4% |
Blade | 9 | 3.4% |
Spay | 10 | 3.4% |
Dahlgren | 11 | 1.7% |
Screen printing | 12 | 1.7% |
Extrusion | 13 | 1.7% |
Comma Coating | 14 | 1.7% |
Air Knife | 15 | 1.7% |
Transfer | 16 | 1.7% |
Micro Gravure(tm) | 17 | 1.7% |
作者:台湾大学应用力学研究所
文章节选自:功能薄膜加工