PFC导读： 8月17日，国风塑业发布关于投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目的公告，发展高端功能膜材料，加快企业产业转型升级，成为高端功能膜材料领域领跑者。
为加快企业产业转型升级，发展高端功能膜材料，进一步提高上市公司核心竞争力，安徽国风塑业股份有限公司拟自筹资金1.79亿元投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目(下称“聚酰亚胺膜项目”)。
本项目建设地点在合肥市高新区铭传路公司新基地，拟建设 2条聚酰亚胺薄膜国产生产线，项目建设期为1.5年，建成达产后，可实现年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺薄膜，主要产品为12.5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜，高导热型碳基膜。
聚酰亚胺膜项目总投资 17，900万元，其中固定资产投资 16，900万元，项目总投资收益率 14.84%，投资回收期7.67年；建成达产后可实现年销售收入9，000万元，税后利润2，000万元。
▌关于聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”，可以在-270℃～400℃宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多，使用范围广泛，目前在电子领域使用量最大，占聚酰亚胺薄膜总量的60～80%。
电子级聚酰亚胺薄膜是微电子制造与封装的关键性材料，主要应用在柔性电路板(FPC)的基板制造领域。随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，使柔性电路板基材柔性覆铜板(FCCL)的市场迅速扩大，驱动了聚酰亚胺薄膜产业的快速发展。同时，随着 PI 薄膜在柔性显示领域、太阳能薄膜电池领域以及航空航天领域的用途拓展，其需求量也在不断增长。
根据中国电子材料行业协会相关报告，2015 年全球电子级聚酰亚胺薄膜产能约为 10，050 吨。聚酰亚胺薄膜主要供应厂家有杜邦、日本钟渊化学、日本宇部兴产、韩国 SKC、台湾达迈等五家公司，它们占据全球90%以上的市场份额。与全球市场需求相比，产能有较大的缺口。国内聚酰亚胺薄膜生产厂家以电工领域产品为主，柔性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜约 85％需要依赖进口。
2015 年我国聚酰亚胺薄膜消费量约 8，045 吨，销售市场规模约60.4 亿元，但国内 PI 薄膜厂家产能仅为3645 吨。细分来看，我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的 PI 薄膜则仍处于空白领域。
研究报告显示，我国电子级聚酰亚胺薄膜需求约为 5，000吨，市场容量超过 50亿元，其中 FCCL约消耗3，000吨，轨交、航空航天和微电子封装等领域的聚酰亚胺薄膜总需求约为 600-800吨。国内电子级聚酰亚胺薄膜厂家产能远低于市场需求，替代进口的市场空间巨大。
国风塑业具有强大的薄膜新产品研发能力，自 1986年开始就致力于 BOPP薄膜、BOPET薄膜的技术研发，有着三十多年的双向拉伸薄膜生产经验。针对聚酰亚胺膜项目对技术、生产设备精度方面的较高要求，国风塑业筹建了聚酰亚胺薄膜实验室，与中国综合规模和技术能力最强的聚酰亚胺薄膜专业制造商深圳瑞华泰薄膜科技有限公司签订战略合作协议，致力发展中国自有技术聚酰亚胺薄膜产业。
国风塑业产品图
国风塑业2013年投资建设年产 4000吨超薄耐候平衡型聚酯电容膜项目，2014年募资建设年产 3万吨环保节能预涂膜项目，现拟投资建设年产 180 吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，国风塑业在高端功能膜材料领域的道路上越走越远。
本次聚酰亚胺膜材料项目投产后，国风塑业将进一步拓展电子级高性能膜材料领域，打破电子级 PI 膜工艺的技术壁垒，改善我国目前电子级聚酰亚胺薄膜依赖进口的局面。